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第263章 K晶片 (2 / 7)

他嘴角一抽。

還有!?

大哥你沒完了?

而事實證明,還真沒完。

路遙又花了接近15分鐘,把晶片集合的各項板塊再次以模擬後得到的數值引數介紹了一遍後,說道:

“這款模型我認為還有很大的改進空間。首先,在前仿的過程中,該晶片的線性度有待提高,所以要進一步最佳化其線性度。

其次,在後仿過程中,調製混頻器的三次諧波抑制以及本振抑制這兩個效能引數,與前仿結果有較大的出入,還須繼續最佳化。

再者,相比於前仿,可變增益放大器和驅動放大器線性度的後仿結果同樣惡化了許多,要進一步調參最佳化。

最後,目前只完成了各個模組的設計與模擬,所以下一步要完成晶片的系統級模擬驗證,然後進行流片加工。待加工完成後,需要對射頻發射前端晶片的各項指標進行測試,透過測試來驗證晶片相關效能。測試完成後,製作測試報告總結該晶片存在的問題,並找出原因為下一次的晶片最佳化設計提供依據。”

說到這,PPT再次跳轉。

但這次上面沒內容了,上面是四個大字“彙報結束”。而下面則是鳴謝。

孫立強的名字在第一位,白瑤緊接著在其後,第三是李祥,第四則是史明。

這個專案的參與人員,他都寫進去了,包括王天書,也排在史明之後。

而隨著這頁PPT的出現,路遙點點頭:

“我的彙報完了,謝謝大家。”

“……”

“……”

“……”

無人鼓掌。

其實這倒也正常,畢竟大家又不是為了和他喝彩來的。

3個小時的彙報聽完,坦白的說,資訊量太大,很多人需要消化一下。

並且在自己的單位驗證一下這份報告的真實性、準確性。

於是,在安靜了十幾秒後,上次路遙見過的那個國安的領導說道:

“那麼,路遙,我是不是能理解,目前這個模型已經設計完成了?”

“初版模型,已經設計完了。接下來就是驗證理論,然後送去流片,等晶片出來後,進行物理測試,包括一系列環境測試……”

說到這,他頓了頓,眉宇間變得神采飛揚了起來。

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