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第231章 即將被淘汰的DUA (3 / 3)

陳楚默有點炸了。

“你之前沒和何蘭方面交涉嗎?”

“說了,但是人家不願意跟我們多聊,只說鎬通介紹了一單生意,提供給我們三臺可以做出28NM工藝的光刻機!”

明白了,這個問題錯不在孟尋,而是在於自己,和鎬通聊的時候,沒有談好,明確要EUV的光刻機。

“尼瑪,好你個鎬通,居然敢耍我,給我等著。”

這是陳楚默第一次體會到求別人的難處。

真是算計到家了。

......

電路測試結束後,就是封測的環節了。

在這個實驗室的旁邊,同樣有一間無塵的晶片封測車間。

其實華芯科技的主營是沒有晶片封測的,基本以代工晶圓為主,然後交給國內的其他封測廠商,例如長電科技,進行晶片的最後幾道工序。

不過今天要測試晶片的具體效能,自然要經過這個環節。

眾人穿上無塵服後,跟隨孫德厚來到了封測實驗室。

只見他先將這塊晶圓,拿到一個大型的操作檯上,進行自動切割。

“一塊12寸的晶圓,一般能切割出525片晶片,我們這次良品率大概在60%。

那麼能拿出去賣的也就是300出頭,這其中,封測也是一個比較關鍵的地方。

直接決定著晶片的具體等級。”

孟尋這次耐下心來,給陳楚默做著詳細的介紹。

“封測主要分為,晶圓切割、晶片貼裝、引線鍵合、塑封固化(套上晶片那個塑膠殼)、測試等等。”

除最後一步外,每一步都十分複雜。

測試透過的晶片要按照部分電性指標進一步進行等級分類。

就像一個人,進行詳細體檢,身體素質最好的自然價格就最高。

而一些亞健康的殘次品,就會應用到玩具,隨身碟之類的價格較低的終端上去。”

......

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