何蘭技術人員的話很刺耳，但又確實是現實。
沒有何蘭的光刻機，華芯科技可謂是巧婦如無米之炊，啥事也幹不成。
目前的華夏，在矽基晶片的製造工藝方面，中芯之前一直處於領先地位，不過也僅僅做到了32NM的工藝製程的研發，還沒有量產。
之前的產品主要是由45NM為主。
這比較臺府的臺機電落後的太多了，因為早在五年前，臺機電已經完成了28NM的技術研發，2011年就完成了量產。
現在已經是14NM量產，並且在攻克10NM製程的關鍵點。
如果按照代差來比較，落後了整整2.5代，以1.5年出一個新的工藝製程的話，也落後了接近6年的時間。
別小看6年這個數字，和軍工國防不同，晶片代工的研發方面，6個月就是一個不小的數字。
更誇張的是軟體研發，微軟曾說過，如果公司1個月不出新的產品，將很快面臨倒閉。
這裡形容的就是在這種你追我趕的技術替代中，一步落後之後，你很難再度有機會超越對方。
因為像臺機電這種企業，佔據了晶片代工市場60%的份額，70%的利潤後，他就可以不斷的砸錢搞研發。
就像去年臺機電的研發數額就是華芯的5倍，達到了250億元。
這筆錢砸下去，研發速度只會更快，而華芯相比只會越拉越大。
這就是為什麼晶片這個領域，成為華夏之殤的原因。
即使設計方面，有華威這樣的企業，十年磨一劍，趕上了世界先進水平，麒麟系列AI晶片堪比鎬通這樣的巨無霸。
但是，光有設計，還遠遠不行，製造晶片，才是最根本的命脈。
也正是這些原因疊加起來，才有了前世2018年貿易危機後，華威被卡脖子的危機。
想到這，陳楚默雖然承認何蘭人說的話沒毛病，但是心裡總是不舒服的，他對旁邊的翻譯妹子說道。
“美女，下次他說啥，你就翻啥，不要有顧慮。我們也得知恥而後勇嘛！”
“好的。”
......
隨著這臺光刻機工作了1分鐘過後，這塊晶圓空白晶片已經被曝光完畢。
何蘭的工作人員拿出了晶圓交給孫德厚去進行電路測試。
一般光刻機經過100步透過光刻膠曝光完畢後，首先要對晶圓進行電路測試。
也就是看看這一整塊晶圓上，良品率有多少。