其中中國騰飛作為主要出資方佔股62%，電子科技X研究所出資10億人民幣以及相關專利技術和人才隊伍佔股38%。
以此為基礎ZSNB積體電路製造股份有限公司向欒和平創辦的WHZB採購了76臺國產200奈米制程的光刻機，經過多次曝光可以完成160奈米制程晶片製造工藝，足以滿足電子科技X研究所對180奈米制程的需求。
要知道在這個時候，180奈米制程的工藝那是相當先進的，英特爾公司最新推出的奔騰3系列處理器所使用的工藝便是180奈米制成。
正因為如此，180奈米制成在這個時候真的是屬於世界前列先進工藝，可見電子科技X研究所研製的反導\\反衛星系統遠端搜尋雷達的效能有多高。
當然國產的光刻機還存在著諸多不足，比如說廢品率就比同同期的阿斯麥爾公司生產的光刻機要高出兩倍，功耗也高出一倍，不僅如此成品質量上照比歐美國家裝置生產出來的晶片要低上一個檔次。
但不管如何國產裝置至少解決了現階段中國騰飛對機動遠端精確雷達的現實需求，質量稍微差點不要緊，後面慢慢提高就是了，歐美國家的先高階晶片製造裝置也不是一蹴而就就有今天的局面，不都是慢慢積累才最終形成今天超高利潤的？
這個過程很漫長，也很熬人，但最起碼中國騰飛和電子科技X研究所邁出了關鍵性的一步，剩下的就是瘋狂的刷經驗，然後慢慢的打怪升級而已。
但不管以後如何，現階段中國騰飛透過這次合作不但實現了高階晶片裝置的批次製造，更重要的是掌握了雷達的核心技術。
正因為如此，中國騰飛才得以在自己的產品線上大膽的加入了自己的綜合電子探測系統。
這一方面是因為中國騰飛希望能在反導\\反衛星系統基礎上實現一定的變現，最頂端的反導\\反衛星系統當然是不能拿出來賣。
但各種各種低端減配型，就沒這個顧慮了，當然是能賣多少就賣多少，而這些低端的地空導彈系統自然也要有相應的雷達系統作支撐，與其他電子科技研究所合作不是不行，但相對來說成本有些高。
所以得到相關技術的中國騰飛乾脆就把這一塊的蛋糕也攔到自己懷裡，完全把這塊吃幹抹淨，倒不是中國騰飛霸道到非要走過的路讓別人無路可走。
而是自己本身揹負著極大的成本壓力，投資半導體那幾百億可不是大風颳來，每一分錢都是中國騰飛掏出的真金白銀，若是騰飛集團時代還算好，國際環境寬鬆，只能不怕髒不怕累總能從國際市場上撈到外匯。
可是現在被納入XX法案的中國騰飛很多國際貿易活動受到了限制，令外匯的賺取沒有以前那麼便捷和豐厚。
而這也是為什麼中國騰飛開始逐步轉向軍民並舉，開始不講武德的狂造軍用產品的原因，這東西不同於民用產品有一大堆限制，軍用產品只需要購買國認可就行，跟所謂的通行標準，貿易規則根本就不想幹。
問題是想要在這個領域站住腳，快速的迭代和超高的價效比永遠是成功的不二法門，正因為如此，為了利潤最大化，中國騰飛是能自己做的絕不假手他人。
另一方面，也是最重要的原因那就是要配合總部研究應對隱身目標的重要課題，之前的中國騰飛只是一個單簡單的航空航天產品製造商，如今也初步掌握了電子方面的技術，總部自然不會放過。