原因主要有兩方面，一是市場已經存在效能優越且成本也低的晶片；二是人們沒有耐心去等國產晶片迭代。
而且積體電路產業屬於高精尖科技產業，這些技術都屬於由科技創新構成的物理世界。
它是需要長期研發投入，積累形成的原創技術，具有高度技術門檻和競爭壁壘。
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總得來說。
就兩大問題。
一是材料，
二是加工問題。
說真的，如果說‘工業之花’劉熾都覺得自己造不出來，不是技術不行，而是整個工程太大。
就算有相關的技術，也整不出來。
自動設計系統！！！
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歸根到底還是二個問題了；
1：半導體加工裝置
現在基本被R國，跟鷹醬霸佔，從Intel的最佳供應商就知道了。
現在世界上蝕刻裝置精度最高的是日立。
日立現在在光柵刻畫機，刻畫精度達到10000g/mm 。
一個塊CPU要製造出來，需要無數的裝置和材料。
2：半導體材料；
現生產半導體晶片需要 19 種必須的材料，缺掉一種都不行，而且這19種材料大多數具備極高的技術壁壘。
所以才有，半導體材料企業在半導體行業中佔據著至關重要的地位。
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日立？
富士財團！！！
富士集團又稱芙蓉集團，成立於1966年，目前由近30家大企業組成。