吳教授立刻做了個請的手勢。
“請隨我來！”
生產一枚晶片是一件相當複雜的事情，以矽晶圓為襯底，將一層一層的光罩往上疊加，像堆樂高玩具一樣堆起來，最終才能得到一塊完整的晶片。
這聽起來似乎很容易，但考慮到這些“玩具”都是nm級尺寸，以及這其中還包含了複雜的IC設計以及光刻工藝等等光是說起來便令人云裡霧裡的技術，能否生產一枚符合市場期待的晶片，幾乎已經成為了衡量一個國家電子工業基礎的重要指標。
且不談這對於一個國家或者一個企業來說意味著什麼，單從技術面的角度來討論這個問題。
在CMOS工藝中，特徵尺寸典型代表為“柵”的寬度，也即MOS器件的溝道長度。一般來說，特徵尺寸越小，晶片的整合度越高，效能越好，功耗越低。
然而，這個尺寸是無法無限削減下去的。
首先矽原子有自身的寬度，再一個量子力學中的隧穿效應隨著線寬的不斷縮小將越來越不可被忽略，各種各樣的因素綜合作用下，嚴重限制了矽基晶片的未來。
不過，人類對新技術的追求是永恆的。
既然矽基晶片不行，那便在其他可能行得通的材料上，開闢新的戰場便可。
根據目前最新的研究，奈米碳管與二硫化鉬等材料的運用為晶片的製程繼續提高開闢了一條新的道路，讓人們看到了將摩爾定律繼續延續下去的曙光。
然而情況並不是永遠都那麼的樂觀。
這兩種材料雖然具備著代替矽基晶片的潛力，但都因為各自存在著的缺陷，讓世界範圍內研究矽基晶片代替材料的研究機構，遲遲無法突破最關鍵的瓶頸。
即，採用這兩種開創性的材料，成功製作晶片的最核心的組成部件——電晶體！
早在研究石墨烯超導材料的時候，陸舟發現了兩片以特殊角度重疊的單層石墨烯，將在特殊情形下表現出莫特絕緣體的特性。
這一重大的發現，不只是直接導致了後來碳基超導材料的爆炸性突破，更是為盤古可控聚變反應堆的成功奠定了基礎。
不只是如此，當時陸舟便敏銳的察覺到，這一特性不只是可以應用在超導領域，在半導體領域也將能發揮意想不到的作用。
當然，他並不是很懂半導體行業，只是出於學術直覺做出這樣的判斷。
當時的他原本是打算拉著合作伙伴寶盛集團的孫經理打算一起投資這個專案，不過遺憾的是當時孫經理覺得這個專案不太靠譜，作為華航集團子公司經理的他也沒有那麼大的決策權，於是打太極推掉了。
不過陸舟倒是也沒有在意，一不缺錢，二不缺人，三也不計較虧損，回國之後他就自己拉了一支研發團隊出來，掛在計算材料研究所旗下，自己把這個專案搞了起來。
從立項到現在，算起了也有兩三個年頭了，總算是看到了黎明的曙光。
站在那臺實驗裝置的旁邊，透過顯微鏡觀察著碳基晶片專案組完成的那枚電晶體，良久之後陸舟忍不住發出了一聲感慨。